Descrizione
Cooler Master PAD TERMICO Formulato con Nano Particelle Biadesivo Atossico e Non corrosivo Versatile e Facile Applicazione.Il nuovo Thermal Pad di Cooler Master è una soluzione innovativa per il raffreddamento dei dispositivi per una vasta gamma di dispositivi e componenti elettronici.Conducibilità termica 13,3 w/mK per un raffreddamento rapido, in grado di assorbire elevati livelli di calore.AMPIA GAMMA DI APPLICAZIONI:Dispositivi elettronici, schede madri, componenti (CPU, GPU, USICS, dischi rigidi, unità disco, modulo IGBT), laptop e prodotti vari che richiedono raffreddamento.Dimensioni (L x P x A) 95 x 45 mm.
